MCADCafe: Essentium推出高温材料和新型HSE模型，提升工业规模增材制造的领导地位
Essentium团队
今天在Formnext 2019, Essentium, Inc .., 宣布扩大其增材制造(AM)平台，引入高温(HT)材料和屡获殊荣的Essentium高速挤压(HSE™)打印平台的新型号.
新型HSE 180•S HT的喷嘴温度可达550°C，并使用多种材料生产可承受180°C温度的部件. 在不影响速度的情况下将高温AM功能推向市场, 强度, 规模或经济, Essentium加速了工业规模AM的潜力, 并履行了创建全球, 开放的生态系统，让客户控制他们的创新.
阅读更多: MCADCafe
